港股市場終于又迎重磅芯片玩家。
近日，黑芝麻智能向港交所提交上市申請書。黑芝麻智能、華為等國內(nèi)廠商被業(yè)內(nèi)人士和大行分析師普遍認為是本土車載芯片的代表。目前該領(lǐng)域在港股仍未出現(xiàn)上市公司，若上市成功黑芝麻智能有望成為“自動駕駛計算芯片第一股”。
也正因如此，其上市文件亦成為珍貴的公開資料；亦為投資者打開一扇窗，得以窺見自動駕駛計算芯片的星辰大海。
翻越“車規(guī)級”+“SoC”兩座大山
由于半導(dǎo)體細分賽道往往一榮俱榮，一損俱損。因此尋找出好的細分賽道是成功的一半。
如果把芯片按應(yīng)用場景分類，大致可以分為消費芯片、工業(yè)芯片、汽車芯片等。汽車是芯片應(yīng)用場景之一，車規(guī)級芯片的工作環(huán)境比消費芯片、一般工業(yè)使用場景的芯片的要求高得多：
汽車芯片的工作環(huán)境十分苛刻。例如，汽車對安全性的要求極高、生命周期為10年以上、需要抵御大范圍溫度波動等，車規(guī)級芯片必須在溫度適用范圍、濕度、抗電磁干擾、抗機械振動方面，都比消費類和工業(yè)級提出更高要求，設(shè)計壽命也遠長于消費類和工業(yè)級芯片。因此車規(guī)級有著嚴苛的審核標準，比如AEQ質(zhì)量標準和ISO標準，僅通過車規(guī)級認證都十分不容易。
從另一個角度看，如果把芯片按照不同的處理信號分類，大致可以分為模擬芯片和數(shù)字芯片。其中，算力和高性能的處理器芯片是數(shù)字芯片世界的“珠穆朗瑪峰”。與其他類別的芯片相比，處理器芯片是計算系統(tǒng)的核心組件，因此往往有更高的復(fù)雜性和集成度；為滿足日益增長的計算需求，它必須具備高頻率操作、高并發(fā)處理、低功耗和高能效等特性，通常還使用先進的制程技術(shù)，對制造工藝的要求非常高。
在此當中，SoC的難度又較大。SoC是系統(tǒng)級芯片，既有硬件組成，又有軟件寫入，是包含了完整的系統(tǒng)、軟件及算法的智能設(shè)備的“大腦”，也是實現(xiàn)自動駕駛的核心元件。
由此可見，攻克“車規(guī)級”或“處理器”實屬不易，而開發(fā)車規(guī)級計算芯片意味著要翻越“兩座大山”，實屬難上加難。
外國廠商起步較早，先發(fā)優(yōu)勢顯著，因此車規(guī)級芯片領(lǐng)域長期被美、歐、日、韓為代表的發(fā)達國家行業(yè)巨頭壟斷，TOP 8企業(yè)占據(jù)60%以上市場份額。車規(guī)級高算力SoC市場更加集中，以英偉達與英特爾Mobileye為主導(dǎo)。
相比之下，本土廠商起步較晚，跑出來的廠商一只手數(shù)得完。但值得注意的是，在產(chǎn)業(yè)本土智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈崛起的“天時”以及公司優(yōu)秀技術(shù)團隊與研發(fā)實力的“地利”驅(qū)動下，也出現(xiàn)了順利翻越“兩座大山”，甚至正在彎道超車的佼佼者——比如黑芝麻智能。
根據(jù)財通證券研究所的數(shù)據(jù)，英偉達發(fā)布CUDA后經(jīng)過了九年的時間，K1芯片才應(yīng)用于奧迪A8的車用系統(tǒng)；Mobileye的車規(guī)芯片從研發(fā)到正式商用歷時8年。而黑芝麻智能用時更短，公司成立于2016年，于2020年6月推出車規(guī)級SoC產(chǎn)品華山系列A1000及A1000L(都已實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn))。按2022年車規(guī)級高算力SoC出貨量計，黑芝麻智能已成為全球第三大供應(yīng)商。
毫無疑問，黑芝麻智能實現(xiàn)了非常精彩的突圍。
持續(xù)實現(xiàn)突破
經(jīng)過多年深耕，公司持續(xù)實現(xiàn)突破，打造了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的兩大系列的自動駕駛芯片產(chǎn)品——華山系列和武當系列，并基于自研芯片推出了ADAS及自動駕駛解決方案。
其中，華山系列芯片產(chǎn)品針對自動駕駛需求，包括華山二號A1000、A1000L、A1000Pro、A2000。華山二號A1000系列芯片已完成所有車規(guī)級認證，且與吉利集團、東風集團、合創(chuàng)、一汽集團、保隆集團等車企達成定點合作。當中的A1000 Pro搭載了黑芝麻自研的圖像處理器和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器；公司在開發(fā)的A2000，目標算力為250+ TOPS，根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，是世界上性能最高的車規(guī)級SoC之一。
而武當系列發(fā)布于2023年，是全球首個智能汽車跨域計算芯片平臺。武當系列的第一款產(chǎn)品是采用7納米制程工藝的C1200芯片，此為一款集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算功能的跨域計算SoC，為智能汽車提供創(chuàng)新且具性價比的計算解決方案。
還值得一提的是，公司采用自研IP，這不僅能滿足定制化開發(fā)的需求；相較于非自研IP，公司更能持續(xù)優(yōu)化芯片功耗、性能等，并真正實現(xiàn)底層技術(shù)的自主可控。
憑借著較強的技術(shù)實力和產(chǎn)品矩陣，黑芝麻智能已經(jīng)與30多家汽車OEM及Tier1達成了合作，已獲得了10家汽車OEM及Tier1的15款車型意向訂單。財報數(shù)據(jù)也能側(cè)面印證黑芝麻智能正快速成為產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心玩家：公司的總收入從2020年的5300萬元增長至2022年的1.654億元，翻了不止兩倍。
除了正進入放量的關(guān)鍵期，公司作為領(lǐng)導(dǎo)者還有望在智能汽車大時代中首先受益。
根據(jù)弗若斯特沙利文，在2030年前全球汽車芯片市場將超過6,000億元人民幣，其中全球車規(guī)級SoC的市場規(guī)模于2028年將達1792億元，2022年至2028年的復(fù)合年增?率高達27%。另外，弗若斯特沙利文還預(yù)測2023年中國及全球高算力SoC的出貨量(按片計)將大幅增加，分別達到1,050,000及1,200,000，并且預(yù)計黑芝麻智能在中國及全球的市場份額將上升至9.7%及8.5%。
而隨著黑芝麻智能步入上市階段，公司有望獲得更多的資金支持鞏固自己的領(lǐng)導(dǎo)者地位，跑出更快的成長加速度；還有望通過本土車企緊密合作，進一步推動中國汽車產(chǎn)業(yè)步入黃金發(fā)展時代。
免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。
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