6 月 4 日消息，由于地緣政治、全球通脹再加上芯片需求減弱，DIGITIMES Research 預(yù)計 2023 年全球晶圓代工行業(yè)收入將下降 9.2%。

就 2023 年 5 月數(shù)據(jù)來看，全球代工收入已經(jīng)縮減到了 1280 億美元(IT之家備注：當(dāng)前約 9075.2 億元人民幣)，低于 3 月的 1345 億美元(當(dāng)前約 9536.05 億元人民幣)。

該機構(gòu)表示，2023 年上半年的庫存調(diào)整時間比預(yù)期的要長，芯片需求疲軟對全球晶圓廠收入前景構(gòu)成挑戰(zhàn)。該機構(gòu)分析師 Eric Chen 強調(diào)，盡管 AI 熱潮正在提振高性能計算 (HPC) 市場，但由于全球經(jīng)濟放緩，對代工廠的整體需求仍然低迷。

分析師 Eric Chen 強調(diào)，盡管 AI 熱潮正在提振高性能計算 (HPC) 市場，但由于全球經(jīng)濟放緩，對代工廠的整體需求仍然低迷。雖然電子供應(yīng)鏈預(yù)計將在 2023 年下半年恢復(fù)平衡，但目前尚未看到典型的旺季備貨趨勢。

自疫情爆發(fā)以來，遠程辦公推動了消費電子產(chǎn)品的強勁銷售，然而去年智能手機、個人電腦和筆記本電腦的出貨量均有所下降，只有服務(wù)器市場受益于大型數(shù)據(jù)中心運營商的需求獲得了健康增長。

作為對經(jīng)濟衰退的回應(yīng)，各大芯片制造商正在尋求減少 2023 年的資本支出和產(chǎn)量，因此分析師預(yù)計上述四類產(chǎn)品的出貨量將繼續(xù)下降。

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