12 月 25 日消息，英特爾是堅(jiān)定的摩爾定律擁護(hù)者，盡管每代制程的技術(shù)指標(biāo)都十分給力，但在進(jìn)度上確實(shí)確實(shí)已經(jīng)落后于臺(tái)積電和三星電子。

目前英特爾 12 代、13 代處理器依然在使用 Intel 7 工藝(原 10nm Superfin)，而明年的 Meteor Lake 將采用新一代的Intel 4 工藝(原 7nm)。

Intel 4 將會(huì)是 Intel 首個(gè)基于 EUV 極紫外光技術(shù)的 FinFET 工藝，每瓦性能可提升 20%，而 Meteor Lake 計(jì)劃于今年第四季度流片，2023 年出貨。

Intel 4 之后是 Intel 3，是最后一代基于 FinFET 的技術(shù)，每瓦性能可提升 18%，此前計(jì)劃 2023 年下半年開(kāi)始生產(chǎn)。

再往后是 Intel 20A 工藝，屆時(shí)英特爾也將會(huì)放棄 FinFET 技術(shù)，轉(zhuǎn)向 GAA 路線，20A 將采用兩大突破性技術(shù) ——PowerVia、RibbonFET，前者是 Intel 獨(dú)創(chuàng)的供電技術(shù)，后者是基于 GAA 技術(shù)實(shí)現(xiàn)的新突破，預(yù)計(jì) 2024 年問(wèn)世。

2025 年及之后的技術(shù)還在開(kāi)發(fā)中，命名為 Intel 18A，會(huì)繼續(xù)改進(jìn) RibbonFET 技術(shù)，同時(shí)會(huì)用上 ASML 下一代的高 NA EUV 光刻機(jī)，但量產(chǎn)時(shí)間不定。

英特爾現(xiàn)宣布，其歐洲首臺(tái)大容量 EUV 光刻機(jī)已經(jīng)在愛(ài)爾蘭 Fab 34 工廠開(kāi)機(jī)并成功產(chǎn)生了 13.5nm 波長(zhǎng)的光源。

今年早些時(shí)候，愛(ài)爾蘭 Fab 34 工廠引入了一臺(tái) EUV 光刻機(jī)，這是 Intel4 技術(shù)的關(guān)鍵推動(dòng)力。

英特爾表示，該系統(tǒng)由荷蘭 ASML 制造，可以說(shuō)是人類(lèi)有史以來(lái)所建造出最復(fù)雜的機(jī)器。自新 EUV 光刻機(jī)交付以來(lái)，當(dāng)?shù)貓F(tuán)隊(duì)一直在進(jìn)行安裝和調(diào)試，并在本周迎來(lái)了一個(gè)重要時(shí)刻，Intel 正式啟動(dòng)了 EUV 光刻機(jī)，25KW 的激光器在一系列復(fù)雜的操作之后成功激發(fā)了 13.5nm 波長(zhǎng)的 EUV 光源。

這是 Intel4 技術(shù)量產(chǎn)道路上的一個(gè)重要里程碑，也是歐洲首次使用大容量 EUV 光刻機(jī)。

據(jù)介紹，這套 EUV 系統(tǒng)由 10 萬(wàn)多個(gè)零件、3000 根電纜、4 萬(wàn)個(gè)螺栓和超過(guò)一英里的軟管組成。在它到達(dá)萊克斯利普之后，當(dāng)?shù)貓F(tuán)隊(duì)一直在想辦法產(chǎn)出第一束光，但這一過(guò)程非常復(fù)雜，因?yàn)樗蕾?lài)于多種因素的錯(cuò)綜復(fù)雜的技術(shù)，無(wú)論是光刻機(jī)本身還是整體設(shè)施系統(tǒng)的鑒定以及與公用事業(yè)的連接，都需要團(tuán)隊(duì)共同努力才能實(shí)現(xiàn)，甚至之前僅是建造廠商及準(zhǔn)備設(shè)施就用了 18 個(gè)月。

在這個(gè)過(guò)程中，有著超過(guò) 100 名 ASML 員工與承包商、英特爾工程師和技術(shù)人員團(tuán)隊(duì)一起合作搭建和調(diào)配，有望在接下來(lái)的一段時(shí)間里為 Intel 4 技術(shù)做好量產(chǎn)準(zhǔn)備。

關(guān)于Meteor Lake 的一系列內(nèi)容，可參見(jiàn)IT之家此前報(bào)道。

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