12 月 12 日消息，盛美半導體設(shè)備(上海)股份有限公司 (簡稱“盛美上海”) 是一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應(yīng)用提供晶圓工藝解決方案的設(shè)備供應(yīng)商，今天宣布推出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的 Ultra Pmax 等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)設(shè)備，拓展了重要的全新產(chǎn)品分類。盛美上海預(yù)計將在幾周內(nèi)向中國的一家集成電路客戶交付其首臺 PECVD 設(shè)備。

盛美表示，Ultra Pmax PECVD 設(shè)備的推出，標志著在前道半導體應(yīng)用中進一步擴展到全新的工藝領(lǐng)域。很多客戶是 28nm 及以上的邏輯器件供應(yīng)商，已預(yù)測到中國市場的成熟工藝節(jié)點產(chǎn)能明顯供不應(yīng)求。這款 PECVD 設(shè)備，將使盛美上海更好滿足全球先進邏輯和存儲芯片市場需求。

IT 之家獲悉，盛美 Ultra PmaxPECVD 設(shè)備配置自主知識產(chǎn)權(quán)的腔體、氣體分配裝置和卡盤設(shè)計，能夠提供更好的薄膜均勻性，更小的薄膜應(yīng)力和更少的顆粒特性。該設(shè)備采用單腔體模塊化設(shè)計，有兩種配置：一種是可以配置一至三腔體模塊，適合極薄膜層或快速工藝步驟;另一種是可以配置四至五腔體模塊，在優(yōu)化產(chǎn)能的同時，支持厚膜沉積以及更長的工藝時間。以上兩種配置中，每個腔體都安裝有多個加熱卡盤，以優(yōu)化工藝控制并提高產(chǎn)能。

盛美上海從事對先進集成電路制造與先進晶圓級封裝制造行業(yè)至關(guān)重要的單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備和前道涂膠顯影設(shè)備的開發(fā)、制造和銷售，并致力于為半導體制造商提供定制化、高性能、低消耗的工藝解決方案，來提升他們多個步驟的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。

關(guān)鍵詞：