據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道，三星電子開始考慮對半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)加大投資，正評估一項(xiàng)投資計(jì)劃，可能在韓國天安廠擴(kuò)產(chǎn)。

該報(bào)道指出，三星電子目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能主要為韓國忠清南道溫陽與天安，在蘇州也有一座半導(dǎo)體封裝廠及研發(fā)中心。目前三星可能在租用集團(tuán)子公司三星顯示天安廠的空間，進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

據(jù)悉，為了強(qiáng)化與大型晶圓代工客戶在封裝領(lǐng)域的合作，三星電子 DS 部門于 6 月中旬成立半導(dǎo)體封裝工作小組 (TF)，該小組由 DS 部門測試與系統(tǒng)封裝(TSP)的工程師、半導(dǎo)體研發(fā)中心的研究人員以及該公司內(nèi)存和晶圓制造部門主管組成，并由 DS 部門 CEO 慶桂顯 ( Kyung Kye hyun) 直接領(lǐng)導(dǎo)。

隨著前端工藝中電路的小型化工作已達(dá)到極限，“3D 封裝”或“小芯片”技術(shù)正在吸引廠商投資，市調(diào)機(jī)構(gòu) Yole Development 的數(shù)據(jù)顯示，2022 年，英特爾和臺積電分別占全球先進(jìn)封裝投資的 32% 和 27%。三星位列第四，僅次于中國臺灣的日月光。

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